IPO新受理！半导体行业，“科八条”以来首家获受理的科创板未盈利企业！

继11月25日科创板新受理1家机器人产业链企业的IPO申报后，时隔4天，科创板于11月29日再次更新1家IPO企业新受理动态。

新受理企业为西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）。值得注意的是，这是中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（又称“科八条”）以来，首家申报科创板IPO获受理的未盈利企业。

上交所表示，受理西安奕材科创板IPO申请，充分表明资本市场对国家战略行业优质企业上市融资的支持，服务国家创新驱动发展战略，助力科技自立自强，是科创板的初心和使命。

以下为西安奕材招股书内的部分情况概览。

西安奕材报告期内专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。根据SEMI统计，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，贡献了2023 年全球所有规格硅片出货面积的70%以上。

基于截至2024年三季度末产能和2023 年月均出货量统计，西安奕材均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为 7%和 4%。公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10% 。

作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材是国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。公司产品广泛应用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

公司业绩

2021年至2023年及2024年前三季度，西安奕材分别实现营业收入20750.01万元、105469.31万元、147376.14万元和143378.61万元；同期扣扣非归母净利润分别为-34808.82万元、-41553.42万元、-69233.88万元和-60626.67万元，尚未实现盈利。

截至2024年9月末，公司合并报表及母公司未分配利润分别为-177892.13万元和-46799.75万元，存在未弥补亏损。

对于报告期内尚未实现盈利的原因，西安奕材表示，在波动的半导体周期中快速提升收入、释放规模效应、覆盖高额固定成本是公司实现盈利的最大挑战。同时，产能爬坡带来的阶段性产销量不足导致生产成本高以及针对核心技术和产品工艺的前期刚性研发投入影响公司短期盈利能力。此外，叠加复杂的国际环境，公司对全球战略级客户提升收入规模，尤其是高端产品放量所需的周期更长，进一步增加盈利难度。

募投项目

此次西安奕材拟通过科创板IPO募集资金49亿元，公司表示，“本次募集资金全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场，进一步服务全球客户，增加全球市场份额，为公司经营战略目标的实现奠定基础。”

本次发行募集资金扣除发行费用后拟用于投资项目的具体情况如下：